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產 品 說 明 晶圓貼膜機 （Wafer Mounter）性能及特點：切割制程用 For dicing processes 迅速的將晶圓貼在有膠膜的框架上，適合所有的切割框架，有效的切割及減少對框架傷害的特殊設計For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types ofdicing frames ,specially-desig…
半自動晶圓貼膜機產 品 說 明SWM系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，只需人工放置產品和框架，一鍵式完成貼膜工序。產品特點:? 適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜。? 適應MODTF2系列框架。? 工作盤采用進口加熱系統。? 工作盤高度可調整，適應不同厚度產品。…
自動晶圓貼膜機特點：1. 人工放置wafer和框架；2.自動貼膜，3.自動圓周刀割膜，4.廢膜自動回收。
滬公網安備 31011402002358號
